​重磅!​大基金又出手,新年首度減持3家公司,去年套現近90億,二期將發力這些領域


2021年“大基金”首次出手減持,涉及3家公司!



大基金計劃減持晶方科技、兆易創新、安集科技


晶方科技1月22日晚間公告,國家集成電路產業投資基金股份有限公司(以下簡稱“大基金”)計劃自2021年2月25至8月24日,減持公司股份不超過678.69萬股,即不超過公司總股本的2%。擬減持原因為企業自身資金需求。

股東過去12個月內減持股份情況:

1月22日,晶方科技股價下跌4.89%,報收82.91元/股,總市值為281億元,今年以來股價漲幅為28.82%。若以當前收盤價計算,大基金擬套現5.63億元。

同日,兆易創新公告,大基金計劃15個交易日后的6個月內,采取集中競價交易方式減持公司股份不超過公司總股本的2%,即943.19萬股。擬減持原因為實現股東良好回報。

股東過去12個月內減持股份情況:

1月22日,兆易創新股價下跌3.84%,報收209.68元/股,總市值為989億元,今年以來股價漲幅為6.17%。若以當前收盤價計算,大基金擬套現近20億元。

安集科技公告,大基金計劃15個交易日之后的6個月內,采取集中競價交易方式減持公司股份不超過公司總股本的2%,即106.22萬股。擬減持原因為收回投資成本。本次是大基金首次減持安集科技。

1月22日,安集科技股價下跌2.93%,報收347.5元/股,總市值為185億元,今年以來股價漲幅為16.69%。若以當前收盤價計算,大基金擬套現3.69億元。


大基金一期2020年減持套現近90億,二期發力“補短板”思路


為推動大陸半導體產業發展,大基金于2014年9月成立,由華芯投資擔任管理人。股東包括財政部、國開金融、大陸煙草、亦莊國投、華芯投資等資方,以及三大運營商、大陸電子、北京紫光等電子資訊公司。一期募資1387.2億元,撬動社會資金超過5000億元,地方子基金規模超過3000億元。

2019年大基金一期投資完畢,累計投資項目在70個左右。根據愛集微統計,大基金一期分別對集成電路制造類、裝備材料、封裝、設計板塊投資了約67%、6%、10%、17%,實現了初步的對半導體板塊的深度布局。

2019年底,大基金開始了投資退出的首批操作,減持了國科微、兆易創新、匯頂科技三家IC設計公司,每家減持不超過1%的股份。

2020年4-6月,大基金開始第二輪減持,陸續減持了晶方科技、三安光電、兆易創新;7月初,A股市場一片火熱行情時,大基金宣布減持太極實業、匯頂科技、北斗星通、北方華創等。8月,大基金再次宣布減持太極實業、北斗星通,并減持通富微電。9月,大基金宣布減持長電科技。據證券時報記者不完全統計,2020年來大基金在A股累計減持套現金額近90億元。

梳理披露大基金減持計劃的公司股價走勢發現,大基金減持對公司股價影響不一,首批減持的三家企業在發布公告后次日股價均大幅下挫,不過后期走勢未受明顯影響;2020年減持的公司中,晶方科技、太極實業宣布減持后次日股價上漲,三安光電、北方華電、兆易創新、匯頂科技、北斗星通、通富微電、長電科技則股價下跌。

大基金二期于2019年10月成立,注冊資本2041.5億元,比一期多出一倍,市場預期二期將撬動更多社會資金參與投資,推動半導體產業大陸化進程。

2020年,大基金二期公開投資項目8個,涉及公司包括紫光展銳、中芯國際、深科技、思特威、智芯微、睿力集成、納思達、長川科技。盤點已公開的投資案例,大基金二期投資呈現出兩個特點。一是緊扣“補短板”思路,大力扶持集成電路5G、存儲、設備等細分領域;二是顯示出更為靈活、嫻熟的投資手法,由直接投資上市公司,轉為投資上市公司的子公司。

中信證券預計,大基金一期未來5-10年會有序退出,退出節奏會兼顧國家戰略、投資時間、項目階段、市場反饋和投資收益;同時,大基金二期將繼續承接職責。

天風證券研報指出,大基金一期投資的目的是完成產業布局,二期基金更關注集成電路產業鏈的聯動發展。在投向上,大基金二期重點投向了上游設備與材料、下游應用等領域。在關注5G、AI和物聯網的同時,也將持續關注刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域,持續推進半導體設備、材料企業與半導體制造、封測企業的協同。

目前,大基金一期或二期直接持股的A股上市公司共計25家,1月22日多家公司股價下跌。


半導體行業長期發展非常確定


國盛證券電子行業首席分析師鄭震湘日前做客時報會客廳時表示,現在半導體產業鏈上各個行業的庫存量都已經到了警戒水位區,設計、制造、封測、上游核心原材料等細分領域都近乎沒有庫存。整個行業從2020年10月就開始進入漲價周期。行業目前處于高景氣周期,行業的長期發展是非常確定的。

中泰證券近日發布研報表示,半導體兩年成長進入后科創板時代,設計高成長以及成熟代工確定性帶來機會。2021年半導體看好兩大賽道四大方向:一是設計板塊高業績增長消化高估值,且格局好的龍頭公司有望兌現并超預期,建議從汽車、5G行動電話、tws周邊、泛領域等尋找;二是設計板塊短期受益周期漲價長期受益大陸替代的功率半導體及第三代半導體延伸機會,汽車電動化和智能化將是僅次于蘋果行動電話鏈戴維斯雙擊又一驅動;第三方向關注后科創板時代,根據wind一致預期半導體明年估值約56x,二三線公司將通過外延進入半導體領域享受科創板紅利;第四個方向是晶圓代工及相關設備和材料,尤其是中芯國際、華虹等公司在成熟或先進制程擴產帶來的業績兌現機會。

萬聯證券認為,展望2021年,半導體集成電路產業產能持續緊張,臺積電等企業加大資本開支力度,有望拉動半導體設備需求增加。另一方面大陸半導體核心設備進口受限,半導體設備的大陸替代進程有望加速。

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