8月27日消息，Redmi為新品Redmi 10 Prime預熱，該機號稱是“超級巨星”。
官方公布了Redmi 10 Prime的一項重要參數：搭載聯發科Helio G88處理器。
聯發科Helio G88處理器發布于2021年7月份，與Helio G96同期發布，其中Helio G88是Helio G96的低配版本，
具體來說，聯發科Helio G88大核為Cortex A75核心，CPU主頻為2.0GHz，支持1080P分辨率下的90Hz刷新率，
值得注意的是，Redmi此前在馬來西亞發布的Redmi 10也是搭載了聯發科Helio G88芯片，
這意味著二者將會擁有相近的規格，我們知道，Redmi 10采用了90Hz挖孔屏，后置5000萬主攝（光圈f/1.8）+800萬超廣角+200萬微距+200萬景深四攝，電池為5000mAh，支持18W快充，
從Redmi 10規格來看，Redmi 10 Prime預計也會保留90Hz高刷屏、5000萬像素主攝、5000mAh大容量電池等等。
新品將于9月3日在印度登場，預計售價在千元段位。
