此前，全球首發搭載6nm工藝制程聯發科天璣810芯片的realme 8s配置已經泄露，如今跑分也出現在Geekbench網站上，
Geekbench 5跑分頁面顯示，型號為realme RMX3381的設備，得到了單核609、多核1803的成績，相當于高通驍龍765G的水平，
檢測資訊還進一步顯示了這款天璣810芯片的規格：2顆2.4GHz的A76大核+6顆2.0GHz的A55小核，
根據官方規格，天璣810集成了Mali-G57 MC2 GPU，僅支持LPDDR4x內存、UFS 2.2（2-lane）閃存，在通信方面支持雙模5G、Wi-Fi5、藍牙5.1，
根據此前曝料的資訊，realme 8s會采用90Hz挖孔屏，前置1600萬像素，后置6400萬+200萬+200萬AI三攝，電池為5000mAh，支持33W快充，有6GB+128GB和8GB+128GB兩種版本選擇。
同時曝光的還有realme 8i，120Hz挖孔屏，搭載聯發科Helio G96處理器，前置1600萬像素，后置5000萬+200萬+200萬AI三攝，電池為5000mAh，支持18W快充，有4GB+64GB和6GB+128GB兩種版本，這兩款行動電話都會提供兩種配色，
售價還未得知，但realme官方已經宣布了發布會日期，等到9月9日就可以揭曉了，
