今日，@數位閑聊站 曝光了小米新機部分鏡頭參數，但由于工程機背面處于遮蓋狀態，暫無法看到鏡頭排列方式，通過參數和網友回復來看，該機預計為小米11系列。
爆料稱，行動電話主攝像頭通過4合1折算出來大約等于50MP像素，而長焦顯示為12MP，暫不確定是直出的12MP還是采用4合1的48MP鏡頭，
該工程機為高配版本，標配版參數還不確定，但預計鏡頭組合CIS圖像傳感器應該不同，
此外，該原PO還在評論區透露，將采用超大底主攝，相機模組或為矩陣設計。
據悉，小米11系列預計將會搭載高通下一代旗艦驍龍875，該處理器使用5nm制程工藝，采用Cortex X1超大核，擁有Cortex A78大核和Cortex A55能效核心，組成超大核+大核+能效核心這樣的三叢集架構。
屏幕方面，采用左上角單孔曲面屏，分辨率為3200×1440，支持120Hz刷新率。
鑒于小米10至尊版已經使用120W超級閃充，小米11高配版快充最少也將為120W。
