你說的這個三座大山的文章我也看過了，但實際上大山不止這三座，而是一堆堆的小山包，哪一個沒邁過去，都會變成大山。
芯片產業鏈是出了名的長，從沙子到硅片再到芯片，中間的環節是一環套一環，哪一環的水平差了，都是大山！
大陸現在的問題是，在整個芯片產業鏈上，每個環節都知道怎么生產，但每個環節的水平都不是特別高明，最后的結果就是出來的最終產品，也就是芯片的水平就相當一般。
而芯片產業鏈的特點就是，整個產業鏈上不能有短板，任意一個環節有瑕疵，最后出來的最終產品芯片就達不到最高水平。
芯片產業鏈的這個特點對全世界所有的國家都很公平，只要有短板，全都做不到最好。因此，美國的芯片設計水平再高明，但生產上依舊要依靠東亞才能做到最高級。而韓國的生產再高明，也需要荷蘭的光刻機才能生產出最優秀的產品。而荷蘭的光刻機再厲害，也是美國人在上世紀90年代研發的EUV技術在發揮著關鍵作用。總之，現在在芯片產業鏈中，沒有一個國家敢說自己可以“笑傲江湖”，全都是有軟肋存在，需要別人的幫助才能出產最好的產品。
至此，大陸的芯片產業鏈上的這些大大小小的山包要怎么跨？那就是公說公有理，婆說婆有理的事情了。大家說該怎么辦？