消滅挖孔!驍龍888真全面屏發布:6200元

今天華碩在海外發布了兩款機型,除了小屏旗艦ZenFone 8之外,還推出了ZenFone 8 Flip,售價799歐元(約合人民幣6200元,8GB+256GB)。

上前代ZenFone旗艦對比,ZenFone 8 Flip仍然采用了翻轉相機方案,通過這一方案,后置攝像頭可以變身為前置,如此一來華碩ZenFone 8 Flip不需要額外配備前置攝像頭,實現了無劉海、無挖孔的真全面屏形態

核心配置上,華碩ZenFone 8 Flip采用6.67英寸FHD+三星AMOLED全面屏,刷新率為90Hz,搭載高通驍龍888旗艦處理器,后置6400萬AI三攝,包括6400萬主攝(新力IMX686)、1200萬超廣角(新力IMX363)、800萬長焦,電池為5000mAh,支持30W閃充,

值得注意的是,華碩ZenFone 8 Flip不支持OIS光學防抖,機身厚度達到了9.6mm,重量達到了230g,

該機現已在歐洲開啟訂購,晚些時候登陸北美市場。

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