按照高通以往產品線的節奏，將會在今年下半年發布升級版的驍龍888，在性能方面小幅升級，并且進一步改善功耗、發熱等問題，
現在一款“Qualcomm Lahaina”的設備現身GeekBench跑分網站，這款可能就是搭載了驍龍888 Pro的工程機。
近日數位原PO@數位閑聊站曝光了一組驍龍888 Pro的跑分數據，數據顯示這款新品的X1超大核頻率從2.84GHz提高到3.0GHz，不過目前還不能確定高通是否為其提升了GPU頻率。
跑分數據顯示，驍龍888 Pro的單核跑分為1171分，多核跑分為3704分，
作為對比，此前驍龍888普通版單核為1138分，多核為3603分，雖然整體分數上提升并不明顯，但是依然算得上是目前安卓陣營最強處理器，
小米11，首發高通驍龍888
其實在今年4月份，該原PO就爆料稱，大陸行動電話廠商已經在測試高通驍龍888旗艦處理器的升級版驍龍 888 Pro，預計搭載這款芯片的機型會在今年第三季度正式登場，
同時他還表示，這款處理器不會只在海外發布，
去年高通發布的驍龍888普通版處理器采用的是三星5nm制程工藝制造，采用1+3+4核心配置，超大核Cortex-X1頻率為2.84GHz。
此外還具有3×2.4GHz A78核心、4×1.8GHz A55核心。這款芯片搭載Adreno 660 GPU以及X60 5G基帶，最大帶寬7.5Gbps，
值得一提的是，日前在高通的新品發布會上，榮耀CEO趙明出現并在會上宣布榮耀50將首發驍龍778G芯片，同時他還透露高端Magic會采用最頂級的驍龍芯片，
雖然趙明并沒有透露搭載最頂級的驍龍芯片是哪款，不過猜測趙明所說有可能就是驍龍888 Pro。這或許意味著榮耀頂級的Magic行動電話可能會在今年第三季度發布。
